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當前位置：首頁 > 產(chǎn)品展示 > 行業(yè)專用儀器 > 晶圓 > Diamond H3 wafer美國Logosol晶圓處理平臺
簡要描述：美國Logosol晶圓處理平臺 聯(lián)系張經(jīng)理 I872I868549（微信同號）Logosol長期以來一直將其專有技術(shù)授權(quán)給各種實體，用于晶圓處理自動化。這些產(chǎn)品包括各種尺寸和臂配置的機器人，作為靈活模塊化自動化平臺的一部分。許可證持有者從公司在半導體自動化領(lǐng)域的廣泛專業(yè)知識、成熟的產(chǎn)品和解決方案，以及30多年的專業(yè)經(jīng)驗中獲益。
產(chǎn)品型號：Diamond H3 wafer廠商性質(zhì)：代理商更新時間：2024-12-17訪 問 量：470
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詳細介紹
| 品牌 | 其他品牌 |
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美國Logosol晶圓處理平臺
優(yōu)異的結(jié)構(gòu)剛性
模塊化和高度可定制的設(shè)計
臂長從10.50英寸到24.00英寸
垂直行程可達21英寸
集成的運動控制器、伺服放大器和電源
高響應無刷電機和精確的零間隙
Harmonic Drive®齒輪
可選的絕對編碼器消除了最初的人為程序
處理徑向和在線設(shè)備放置
與預對準器、線性軌道和其他外圍組件無縫集成
主機的標準RS-232接口和以太網(wǎng)（Telnet）接口
高級32位實時運動控制內(nèi)核
強大的晶圓處理固件
美國Logosol晶圓處理平臺
全面的軟件工具和實用程序
傳統(tǒng)機器人宏命令的軟件仿真
可選示教器終端
通用數(shù)字輸入和輸出，供定制使用
1級潔凈室環(huán)境兼容性
可靠性——MTBF>60000小時，（MCBF>10000000次循環(huán)）
Logosol 晶圓處理平臺包含源自 30 多年半導體自動化經(jīng)驗的各種產(chǎn)品和服務。技術(shù)范圍從硬件、軟件和機械設(shè)計到制造、集成和應用工程。該公司與晶圓處理機器人和預對準器相關(guān)的設(shè)計可滿足需要直接更換半導體工廠中的傳統(tǒng)產(chǎn)品的應用，以及 OEM 制造商新開發(fā)的資本設(shè)備中的自動化材料處理。這些產(chǎn)品線采用了 Logosol 擁有和控制的技術(shù)，包括運動控制電子設(shè)備、晶圓處理固件、軟件工具、實用程序和機械設(shè)計。整個技術(shù)范圍的可用性允許水平的無縫集成，可制造性、可靠性和成本效益。
機器人許可
Logosol長期以來一直將其專有技術(shù)授權(quán)給各種實體，用于晶圓處理自動化。這些產(chǎn)品包括各種尺寸和臂配置的機器人，作為靈活模塊化自動化平臺的一部分。許可證持有者從公司在半導體自動化領(lǐng)域的廣泛專業(yè)知識、成熟的產(chǎn)品和解決方案，以及30多年的專業(yè)經(jīng)驗中獲益。我們公司提供全面且高度可定制的統(tǒng)一技術(shù)，涵蓋了項目的每個方面，從機械設(shè)計到運動控制電子、固件、軟件工具和實用程序。無論您需要簡單還是復雜的解決方案，我們都可以根據(jù)您的具體要求定制我們的技術(shù)。您將控制您的項目，而不需要依賴第三方附加組件。我們的技術(shù)設(shè)計靈活、可擴展、可靠，確保高性能和質(zhì)量標準。該公司不僅提供制造許可和文檔，還提供機器人控制器、電源和構(gòu)建整個產(chǎn)品所需的特定電子模塊。此外，Logosol提供了的晶圓預對準器系列，與所有授權(quán)的晶圓處理機器人無縫集成。
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